周末，半导体巨头释放利好消息。

华海清科（688120）21日晚公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。华海清科是一家高端半导体设备供应商，近几年业绩高速增长，最新市值为384亿元。截至一季末，公司股东户数为6929户。

国际消息方面，当地时间20日晚，伊朗一边境口岸发生武装冲突，6名伊朗士兵在冲突中死亡。此外，萨尔瓦多警方称，该国首都20日发生一起足球比赛观众踩踏事件，造成9人死亡。

(资料图片仅供参考)

另据彭博21日消息，因债务上限谈判陷入僵局，美国总统拜登寻求周日致电众议院议长麦卡锡。拜登表示，他将在返回美国的航班上与麦卡锡通话。他已经为债务谈判做出了自己的贡献，提出了削减开支的建议。他不会同意为石油行业减税的提议。共和党人的大部分提议都是不可接受的。此前，麦卡锡表示，当拜登仍在海外时，僵局不太可能得到解决。

填补国内空白！半导体企业华海清科宣布

5月21日晚间，半导体企业华海清科在上交所公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。

华海清科表示，Versatile-GP300量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，本次12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。

据悉，Versatile-GP300机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。

公司针对Versatile-GP300进行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破。Versatile-GP300量产机台的超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV<1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的cmp多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。

华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP（化学机械抛光）设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、英特尔、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业。

2022年6月8日，华海清科在上交所科创板上市，发行价格为136.66元/股。自上市以来，公司股价震荡攀升，最新股价为360元/股，市值为384亿元。

值得一提的是，近几年，华海清科经营业绩高速增长，近三年营收复合增长率达98.46%，2020年至2022年公司营业收入分别为3.86亿元、8.05亿元、16.49亿元，同比增长率分别为82.95%、108.58%、104.86%。2020年至2022年公司归母净利分别为9779万元、1.98亿元、5.02亿元，2020年扭亏为盈，2021年和2022年同比增长率分别为102.76%、152.98%。2022年度，公司新签订单金额约35.71亿元，再创历史新高。

2023年第一季度，公司实现营收6.16亿元，同比增长76.87%；净利为1.94亿元，同比增长112.49%。截至一季末，公司股东户数为6929户。

中泰证券近日发布的研报指出，华海清科目前处于战略发展初期，近年逐步布局减薄、清洗、量测等。上述设备对应中国大陆市场2021年空间合计近80亿美元，较同年中国大陆CMP市场7亿美元，增加近10倍，公司市场空间显著打开。长城证券也表示，公司作为国内CMP龙头企业，随着国内新增晶圆产能放量，公司有望持续受益半导体设备国产化进程加速。

（文章来源：券商中国）